描述:CVD是化學(xué)氣相沉積的英文簡寫,本公司生產(chǎn)的單溫區(qū)CVD管式爐系統(tǒng)是利用管式爐加熱,把構(gòu)成固態(tài)沉積物的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入爐管內(nèi),在爐管內(nèi)使氣態(tài)或蒸汽狀態(tài)的化學(xué)物質(zhì)在氣相或氣固界面上經(jīng)化學(xué)反應(yīng)形成固態(tài)沉積物的技術(shù)。
品牌 | 其他品牌 | 升溫速度(達到最高溫) | 60/min |
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內(nèi)部尺寸 | φ50--φ200mm | 加熱方式 | 合金電阻絲 |
最大功率 | 6000kW | 控溫精度 | ±1℃℃ |
最高溫度 | 1200℃ | 價格區(qū)間 | 面議 |
儀器種類 | 管式爐 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥 |
CSK2-12DZ單溫區(qū)1200度系列CVD系統(tǒng)
CVD是化學(xué)氣相沉積的英文簡寫,本公司生產(chǎn)的CVD系統(tǒng)是利用管式爐加熱,把構(gòu)成固態(tài)沉積物的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入爐管內(nèi),在爐管內(nèi)使氣態(tài)或蒸汽狀態(tài)的化學(xué)物質(zhì)在氣相或氣固界面上經(jīng)化學(xué)反應(yīng)形成固態(tài)沉積物的技術(shù)。
CVD系統(tǒng)分類:
CVD技術(shù)常常通過反應(yīng)類型或者壓力來分類,包括低壓CVD(LPCVD),常壓CVD(APCVD),亞常壓CVD(SACVD),超高真空CVD(UHCVD),等離子體增強CVD(PECVD),高密度等離子體CVD(HDPCVD)以及快熱CVD(RTCVD)。然后,還有金屬有機物CVD(MOCVD),根據(jù)金屬源的自特性來保證它的分類,這些金屬的典型狀態(tài)是液態(tài),在導(dǎo)入容器之前必須先將它氣化。
CSK2-12DZ系列單溫區(qū)CVD系統(tǒng)組成:
CVD系統(tǒng)=管式爐+真空抽氣系統(tǒng)+多路供氣系統(tǒng)(或者液態(tài)蒸發(fā)系統(tǒng))
CSK2-12DZ系列單溫區(qū)CVD系統(tǒng)配置選擇:
管式爐:
SK2-12DZ 管式真空氣氛爐,1200℃,管徑:50—200mm
真空抽氣系統(tǒng):
LVSE-0.1低真空控制系統(tǒng)
HVSE高真空控制系統(tǒng)
多路供氣系統(tǒng):
ZDS-X多路質(zhì)子流量計控制供氣系統(tǒng)
FDS-X多路浮子流量計控制供氣系統(tǒng)
PECVD系統(tǒng):
PECVD:是借助微波或射頻等使含有薄膜成分原子的氣體電離,在局部形成等離子體,而等離子體化學(xué)活性很強,很容易發(fā)生反應(yīng),在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使化學(xué)反應(yīng)能在較低的溫度下進行,利用了等離子體的活性來促進反應(yīng),因而這種CVD稱為等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD).
PECVD系統(tǒng)的中文名是等離子增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)。是在CVD的基礎(chǔ)上加一個射頻電源,這個射頻電源通過感應(yīng)線圈使管式爐爐管內(nèi)氣體形成等離子體,等離子體化學(xué)活性很強,很容易發(fā)生反應(yīng),從而在基片上沉積出所期望的固態(tài)沉積物。PECVD具有比普通CVD沉積速率高、均勻性好、一致性和穩(wěn)定性高、沉積所需的溫度低等優(yōu)點。PECVD是由CVD系統(tǒng)再加一個PE500射頻電源、線圈組成